Caracteristicas

• Marca- Asrock
• Modelo- B450M PRO4-F
• Producto- Mainboard
• Memoria-
  • Tecnologia de memoria DDR4 de doble canal
  • 4 x ranuras DIMM DDR4
  • Las CPU de la serie AMD Ryzen Matisse admiten DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC memoria sin bufer
  • CPU de la serie AMD Ryzen Pinnacle Ridge admite DDR4 3200+ OC / 2933 OC / 2667/2400/2133 ECC y no ECC memoria sin bufer
  • Max capacidad de memoria del sistema- 64 GB
• BIOS-
  • 128Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte de GUI multilingue
  • Soporta Plug and Play
  • Eventos de activacion de cumplimiento ACPI 51 - Soporta jumperfree
  • Soporta SMBIOS 23
  • Ajuste multiple de voltaje DRAM
• Graficos-
  • Graficos integrados AMD Radeon ™ Vega Series en APU de la serie Ryzen
  • DirectX 12 Pixel Shader 50
  • Memoria compartida predeterminada 2GB La memoria compartida maxima admite hasta 16 GB
  • Tres opciones de salida de graficos- D-Sub DVI-D y HDMI
• Almacenamiento-
  • 4 x conectores SATA3 60 Gb / s compatible con RAID RAID 0 RAID 1 y RAID 10 NCQ AHCI y Hot Plug
  • 1 x Ultra M2 Socket M2_1 compatible con el tipo de clave M 2242/2260 / Modulo PCI Express 2280 M2 hasta Gen3 x4 32 Gb / s con Matisse Picasso Summit Ridge Raven Ridge y Pinnacle Ridge o Gen3 x2 16 Gb / s con APU Athlon 2xxGE series
  • 1 x zocalo M2 M2_2 admite el tipo de clave M 2230/2242/2260/2280 M2 SATA3 60 Gb / s modulo
• Factor de forma- Micro ATX- 96 pulgadas x 96 pulgadas 244 cm x 244 cm

Detalle del producto

• PCI EXPRESS 40

  La proxima generacion de PCI Express 40 es capaz de realizar el doble de velocidad en comparacion con la tercera generacion anterior

• Propio Camino de Iluminacion

  Esta placa base cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles como bandas ventiladores de CPU enfriadores chasis etc

• 2 oz de cobre

  Viene con capas internas de cobre de 2 onzas utilizando solo materiales de cobre cuidadosamente seleccionados para capas de PCB brindando una temperatura mas baja y una mayor eficiencia energetica para el overclocking