procesador intel core i7-11700 2.50ghz 16mb lga1200 pn- bx8070811700

	Intel® Core™ i7-11700 Processor 16M Cache up to 490 GHz
Esencial
Conjunto de productos	Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generacion
Nombre de codigo	Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical	Desktop
Numero de procesador	i7-11700
Estado	Launched
Fecha de lanzamiento	Q121
Litografia	14 nm
Condiciones de uso	PC/Client/Tablet
Especificaciones de la CPU
Cantidad de nucleos	8
Cantidad de subprocesos	16
Frecuencia basica del procesador	250 GHz
Frecuencia turbo maxima	490 GHz
Cache	16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus	8 GT/s
Frecuencia de la Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 30 ‡	490 GHz
Frecuencia de la Tecnologia Intel® Turbo Boost 20‡	480 GHz
TDP	65 W
Informacion adicional
Opciones integradas disponibles	No
Hoja de datos	Ver ahora
Especificaciones de memoria
Tamano de memoria maximo depende del tipo de memoria	128 GB
Tipos de memoria	DDR4-3200
Cantidad maxima de canales de memoria	2
Maximo de ancho de banda de memoria	50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡	No
Graficos de procesador
Graficos del procesador ‡	Intel® UHD Graphics 750
Frecuencia de base de graficos	350 MHz
Frecuencia dinamica maxima de graficos	130 GHz
Memoria maxima de video de graficos	64 GB
Unidades de ejecucion	32
Compatibilidad con 4K	Yes at 60Hz
Resolucion maxima HDMI 14‡	4096x2160@60Hz
Resolucion maxima DP‡	5120 x 3200 @60Hz
Resolucion maxima eDP - panel plano integrado‡	5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX	121
Compatibilidad con OpenGL	45
Intel® Quick Sync Video	Si
Tecnologia Intel® InTru™ 3D	Si
Tecnologia Intel® Clear Video HD	Si
tecnologia Intel® de video nitido	Si
Cantidad de pantallas admitidas ‡	3
ID de dispositivo	0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL	3
Opciones de expansion
Escalabilidad	1S Only
Revision de PCI Express	40
Configuraciones de PCI Express ‡	Up to 1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4
Cantidad maxima de lineas PCI Express	20
Especificaciones del paquete
Zocalos compatibles	FCLGA1200
Maxima configuracion de CPU	1
Especificacion de solucion termica	PCG 2019C
TJUNCTION	100°C
Tamano de paquete	375 mm x 375 mm
Tecnologias avanzadas
Intel® Deep Learning Boost Intel® DL Boost	Si
Intel® Thermal Velocity Boost	No
Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 30 ‡	Si
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡	20
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡	Si
Tecnologia Intel® Hyper-Threading ‡	Si
Tecnologia de virtualizacion Intel® VT-x ‡	Si
Tecnologia de virtualizacion Intel® para E/S dirigida VT-d ‡	Si
Intel® VT-x con tablas de paginas extendidas EPT ‡	Si
Intel® 64 ‡	Si
Conjunto de instrucciones	64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones	Intel® SSE41 Intel® SSE42 Intel® AVX2 Intel® AVX-512
Estados de inactividad	Si
Tecnologia Intel SpeedStep® mejorada	Si
Tecnologias de monitoreo termico	Si
Tecnologia de proteccion de la identidad Intel® ‡	Si
Programa Intel® de imagen estable para plataformas SIPP	Si
Intel® Gaussian and Neural Accelerator 20	Si
Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®	Si
Secure Key	Si
Intel® Software Guard Extensions Intel® SGX	No
Intel® OS Guard	Si
Tecnologia Intel® Trusted Execution ‡	Si
Bit de desactivacion de ejecucion ‡	Si
Intel® Boot Guard	Si

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